必须进行。以下是晶圆在装片前必须进行步骤：1、切割：晶圆是由硅单晶材料制成的，需要通过切割工艺将其切割成小块，以便进行后续的加工和生产。2、清洗：晶圆表面会附着一些杂质和污垢，需要通过清洗工艺将其清洗干净，以保证后续的加工和生产质量。3、测试：晶圆在装片前需要进行测试，以确保其质量符合要求。测试内容包括电学测试、光学测试、尺寸测试等，以保证晶圆的电学性能、光学性能和尺寸精度等指标符合要求。