氧化保护膜未形成，污染，温度和湿度。1、氧化保护膜未形成：在电镀铜后，会在铜层表面形成一层氧化保护膜，这层膜可以防止铜进一步氧化，如这层保护膜没有正确形成，铜就会快速氧化。2、污染：电镀铜过程中，如存在污染物质，例如氯离子、硫酸根离子等，这些物质会破坏氧化保护膜，导致铜迅速氧化。3、温度和湿度：高温和高湿度环境会加速铜的氧化过程，因此，电镀铜后的存放环境对防止氧化也有重要影响。