1、采用金层厚度为3微英寸的板进行试验，金层厚度分别为5微英寸、3微英寸、1.5微英寸，粗糙度均20。2、采用供应商新做板方案所做的板进行爬锡试验，包括屏蔽罩、贴片机等步骤。3、回流焊温度设置为(见图1)回流焊温度曲线图。