苏州工业园区聚集了多家半导体生产式封装测试企业，其中美国国家半导体公司(NationalSemiconductor)专注于晶圆扩散工程，生产各类芯片。快捷半导体公司则专注于分立功率器件的封装，其主要产品为二极管和三极管等分立式器件。三星电子（苏州）半导体有限公司则以其DRAM、SRAM、FLASH和MEMORY等产品闻名，这些存储器在电子设备中扮演着重要角色。嘉盛半导体同样以生产各类芯片为主，提供广泛的半导体解决方案。超威半导体，即AMD，主要生产中央处理器(CPU)，在高性能计算领域有着重要地位。飞索半导体（FASLLLC）则以其闪存产品而著称，该公司由世界知名企业AMD和富士通强强联合成立，其前身是超微半导体（苏州）有限公司，即AMD（苏州），成立于1996年，主要产品广泛应用于卫星、移动通信和汽车。晶方半导体科技则是由以色列shellcaseltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业合作建立，专注于影像传感芯片（CCD和CMOS）的晶圆级芯片生产。这些企业在苏州工业园区内的布局，不仅体现了该地区在半导体封装测试领域的强大实力，也展现了半导体产业的多元化发展趋势。从存储器、处理器到影像传感芯片，各类产品在这里得到广泛应用和创新。值得一提的是，飞索半导体（FASLLLC）不仅继承了AMD的技术底蕴，还通过与富士通的联合，进一步强化了其在全球闪存市场的领先地位。这种强强联合的策略，不仅为公司带来了更广阔的发展空间，也为苏州工业园区的半导体产业注入了新的活力。苏州工业园区在半导体领域的多元化布局，不仅吸引了众多国内外知名企业的入驻，也为本地企业提供了良好的合作与发展平台。各类企业在封装测试技术上的不断突破，共同推动了整个产业的前进。详情