EMC问题是中国电子产品出口的主要障碍之一，本文将探讨EMI的来源及具体的抑制方法。电磁兼容性(EMC)是指一种设备、设备或系统的性能，它能使其在自身环境中正常工作，同时不对环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰。对于无线收发设备，采用非连续频谱可部分实现EMC性能，但许多例子表明EMC并不总是能实现。例如，笔记本电脑和测试设备之间、打印机和台式电脑之间以及移动电话和医疗仪器之间都存在高频干扰，这种干扰称为电磁干扰(EMI)。EMI的来源所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中。EMI有两种途径离开或进入一个电路：辐射和传导。信号辐射是通过外壳的缝、槽、开孔或其他缺口泄漏出去；而信号传导则是通过耦合到电源、信号和控制线上离开外壳，在开放的空间中自由辐射，从而产生干扰。EMI抑制策略很多EMI抑制都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现，大多数时候下面这些简单原则可以有助于实现EMI屏蔽：从源头处降低干扰；通过屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路隔离；以及增强敏感电路的抗干扰能力等。EMI抑制性、隔离性和低敏感性应作为所有电路设计人员的目标，这些性能在设计阶段的早期就应完成。金属屏蔽效率可用屏蔽效率(SE)对屏蔽罩的适用性进行评估，其单位是分贝，计算公式为SEdB=A+R+B，其中A：吸收损耗(dB)，R：反射损耗(dB)，B：校正因子(dB)。一个简单的屏蔽罩会使产生的电磁场强度降至最初的十分之一，即SE等于20dB；而有些场合可能会要求将场强降至为最初的十万分之一，即SE要等于100dB。屏蔽设计难点由于接缝会导致屏蔽罩导通率下降，因此屏蔽效率也会降低。要注意低于截止频率的辐射其衰减只取决于缝隙的长度直径比，例如长度直径比为3时可获得100dB的衰减。在需要穿孔时，可利用厚屏蔽罩上面小孔的波导特性；另一种实现较高长度直径比的方法是附加一个小型金属屏蔽物，如一个大小合适的衬垫。上述原理及其在多缝情况下的推广构成多孔屏蔽罩设计基础。衬垫及附件目前可用的屏蔽和衬垫产品非常多，包括铍-铜接头、金属网线(带弹性内芯或不带)、嵌入橡胶中的金属网和定向线、导电橡胶以及具有金属镀层的聚氨酯泡沫衬垫等。大多数屏蔽材料制造商都可提供各种衬垫能达到的SE估计值，但要记住SE是个相对数值，还取决于孔隙、衬垫尺寸、衬垫压缩比以及材料成分等。衬垫有多种形状，可用于各种特定应用，包括有磨损、滑动以及带铰链的场合。结论设备一般都需要进行屏蔽，这是因为结构本身存在一些槽和缝隙。所需屏蔽可藉由一些基本原则确定，但是理论与现实之间还是有差别。例如在计算某个频率下衬垫的大小和间距时还必须考虑信号的强度，如同在一个设备中使用了多个处理器时的情形。表面处理及垫片设计是保持长期屏蔽以实现EMC性能的关键因素。