两者之间的粘贴层是胶粘剂或粘结剂。金属和多晶硅之间的粘贴层是指一种胶粘剂或粘结剂，用于将金属和多晶硅材料粘合在一起。一些常见的粘贴层材料包括有机硅胶、丙烯酸酯胶、环氧树脂等。这些材料通常具有高粘接强度、良好的电绝缘性能和耐候性等特点，能够满足不同应用场景的需求。