实施AOI的目标是为了减少ICT上发现的缺陷数量。印刷缺陷包括焊盘上焊锡不足、焊锡过多、焊锡重合不良及焊锡桥。焊锡不足可能导致元件丢失或焊点开路，但轻微的少锡很少导致缺陷。检查位置支持过程跟踪和特征化，数据包括印刷偏移和焊锡量信息，同时产生定性信息。PCB检查可采用光学或X-ray技术，基于图像检查的原理是每个具有明显对比度的图像可被检查。然而，检查对象不可见或PCB干扰图像模糊，这些问题可通过优化设计预防或减少。ViscomAG和KIRRONGmbH&CoKG合作开发了特殊测试方案，基于IPC-7350标准的PCB布局被推荐为基准。建议在大量PCB布局上采用这种基准，随后利用PCB错误布局产生工艺缺陷。器件到PCB边缘至少留3mm工艺边，片式器件优先，布局考虑传感器技术。元器件选择影响AOI或AXI检查，采用相同材料和产品可减少检查时间和误报。IPC-7350标准描述了器件尺寸，焊盘尺寸相对固定，PCB制造公差影响小。建议使用无光泽阻焊层，焊盘间区域覆盖阻焊层。所有印有图案的PCB可被检查，减少非反射性标识印刷，选择性印刷标识，如白色印刷霍尔传感器，检查图像更清晰。基准点类型多样，建议采用十字形、菱形或星形，稳定检测光下图像。设备检查所有坏板标识，定义构件为坏板标识，检查整板坏板标识失败后逐一检查。避免焊点反射，应避免器件对称排列，波峰焊后焊点参数变化，算法需包含变化。短路和焊珠是典型缺陷，减少印刷图案和无反射印刷可消除误报。基准点未被阻焊膜盖住过波峰焊，建议使用十字型作为基准点或用阻焊层覆盖。片式元件、MELF器件和C-leads器件，弯月状焊点需正确识别，焊盘边缘到焊端间距Xc需注意，Xc对Xi比率应大于1。建议Xc对Xi比率大于1.5，器件长度变化也需计算。鸥翼型引脚器件，判定标准可通过分析毛细效应垂直作用，引脚焊锡爬升效果可检查，斜角检测PLCC焊点，垂直检测无法检查少锡，需斜角检测。普通AXI测试PCB布局，所有焊盘需阻焊处理，焊锡聚集在焊盘内，XRAY影像中再现焊料爬升情况。2Dx-ray技术需器件布置在PCB正面，定义禁区。QFN和BGA设计需考虑器件公差范围，焊盘伸出于引脚外端，缩进于内端，焊盘伸缩型设计。AOI检查程序需处理产品变更带来的问题，优化PCB设计可简化检查工艺，提高缺陷检查率，减少误报，缩短编程时间，降低编程难度，最终降低产品制造成本。