无铅焊接因其环保特性，在电子产品制造领域备受关注。然而，这一工艺对焊接设备与材料的要求较高，且成本相对较高。特别是在出口至欧盟、美国等环保标准严格的市场时，无铅焊接技术尤为重要。尽管如此，无铅焊料仍需克服一系列技术挑战。首先，无铅焊料的熔点应尽量接近锡铅合金的共晶温度183℃，但目前市场上尚无能够真正推广且符合焊接要求的低熔点无铅焊料。在无铅焊料的熔融间隔温差难以大幅度降低的情况下，应尽量缩小固相线与液相线之间的温度区间。对于波峰焊，液相线温度应控制在265℃以下；而对于SMT用焊锡膏，液相线温度则需低于250℃，通常要求回流焊温度不高于225~230℃。其次，无铅焊料需具备良好的润湿性。再流焊接时，焊料在液相线以上停留的时间约为30~90秒，波峰焊接时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右。因此，无铅焊料在上述时间内需保持良好的润湿性能，以确保焊接效果。此外，焊接后的导电及导热率需接近63/37锡铅合金焊料，焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能也应与锡铅合金相近。成本控制方面，目前无铅焊料的价格在锡铅合金的1.5~2倍左右，这在一定程度上限制了其大规模应用。然而，降低成本是行业发展的必然趋势。无铅焊料还需具备与线路板铜基、无铅焊料及元器件管脚表面无铅焊料及其他金属镀层的良好钎合性能。同时，新开发的无铅焊料应能够与各类助焊剂兼容，特别是在活性松香树脂型助焊剂、温和型、弱活性松香焊剂或免清洗助焊剂的应用上。最后，焊接后对焊点的检验与返修也应便捷，所选用原材料应能长期供应，且与现有设备工艺兼容。