焊点上锡不饱满的原因多种多样，以下是几个常见原因：首先，焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能彻底清除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质，导致焊锡无法充分附着。其次，助焊剂的润湿性能不佳，也会使焊锡膏难以均匀地附着在焊接表面。再者，如果PCB焊盘或SMD焊接位存在严重的氧化现象，会阻碍焊锡与焊接表面的接触，从而造成上锡不饱满。此外，在进行过回流焊时，如果预热时间过长或预热温度过高，可能会导致焊锡膏中的助焊剂活性失效，进而影响焊点的上锡情况。值得注意的是，如果只有部分焊点上锡不饱满，可能是由于焊锡膏在使用前未充分搅拌，导致助焊剂和锡粉未能充分融合。另外，回流焊焊接区温度过低也可能是造成焊点上锡不饱满的原因之一。最后，焊点部位焊膏量不足也可能导致上锡不饱满的问题出现。详情