硅脂的作用在于填补两个接触面之间的缝隙，因为散热器表面和CPU表面有很多缝隙，表面并不平整，需要硅脂来填补这些空隙。但是硅脂的导热系数相较于金属来说要差很多，因此在使用时，硅脂需要涂抹得非常薄且均匀，这样才能达到最佳的散热效果。而导热软垫则因为其厚度较大，导致其散热效果远不如硅脂。软垫的厚度会阻碍热量的有效传递，从而影响散热效果。因此，在追求高效散热的情况下，硅脂无疑比导热软垫更胜一筹。硅脂之所以能够在薄层下工作，主要是因为它的流动性，能够在两个接触面之间形成一层极薄的均匀膜，最大限度地提高了接触面积，从而提高了散热效率。而导热软垫虽然在某些情况下可能提供更好的缓冲和减震效果，但在散热性能上却远不及硅脂。当然，选择硅脂还是导热软垫还需要根据具体的应用场景来决定。例如，在一些需要更高强度缓冲和减震的应用中，导热软垫可能是更好的选择。但在大多数常规散热应用中，硅脂无疑能够提供更出色的散热效果。详情