激光器芯片发生光学灾变损伤的机理过程包括以下几点：1.激光能量吸收：激光器芯片表面或内部材料吸收了大量的激光能量，这些能量超过了材料的热负荷能力，导致材料温度升高。2.热应力产生：由于材料不同区域吸收的激光能量不均匀，导致材料内部产生热应力。热应力可以引起材料变形、开裂等问题，从而导致材料失效。3.热量累积：由于材料吸收的激光能量无法通过热传导等方式快速散发出去，导致热量在材料内部累积。随着时间的推移，材料内部的温度越来越高，导致材料发生物相变化或者化学反应。4.材料失效：随着材料温度的继续升高，材料开始熔化、汽化甚至电离，导致材料失效，形成光学灾变损伤。