半导体工厂的生产线是由多个部分组成的。每个部分完成不同的生产流程，其中都有专业的工人负责操作。这些部分可以大致分为以下几种：1.半导体制造工艺部分,这一部分是半导体芯片制造的核心部分，也是最复杂的部分。主要包括晶圆清洗、刻蚀、薄膜沉积、光刻、离子注入等过程，完成电路的制备操作。2.测试部分,这个部分可以检验制造过程中晶圆上是否出现了不良的区域。如果出现，便会被进行标记，随即送回制造工艺部分进行修补再次制造。只有通过这个环节的芯片才有机会进入下一个阶段。3.封装、测试和标记部分,完成测试通过的芯片进行封装、测试和标记，以便于进行下一步的使用。