294亿元。2019年IC封装市场规模为2349.7亿元，而IC先进封装市场规模占比为百分之12.58，然后根据部分量等于整体量乘以比重，代入数据可得2019年，中国IC先进封装市场规模为2349.7乘以百分之12.58等于2350乘以百分之12.58等于294亿元。