位置不同、作用不同。1、位置不同。最小内层完成铜厚是电路板内层的铜层厚度，而最小外层完成铜厚是电路板表面的铜层厚度。2、作用不同。最小内层完成铜厚用于电路板的内部连接和信号传输，最小外层完成铜厚用于电路板的布线和连接。