影响大。通过在激光加工后对被加工物进行磨削薄化而制作的芯片中残存有改质层时，存在芯片的抗折强度降低的问题，随着晶片的薄型化，切割时的崩裂和裂缝对芯片强度的影响也越来越大，切割的难度也越来越大。