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探针卡基础知识介绍|CP测试与FT测试科普

2024-11-28 18:12:53

1.芯片测试是半导体产业中不可或缺的一环,它在早期阶段就能有效识别缺陷,从而显著降低成本。2.芯片测试主要分为CP测试和FT测试两个阶段。CP测试,也就是晶圆测试,在芯片制造完成后、封装之前进行。这个测试是在整个未分割的晶圆上进行的,通过探针对芯片的管脚进行检测。它的主要目标包括识别合格芯片、评估电性能参数,以及进行一些在封装后无法进行的特定功能测试。3.FT测试,或者称为终测,是在芯片封装完成后对成品进行的测试。这是芯片出厂前的关键步骤,旨在检测封装的质量,确保成品符合设计规范,包括功能和电参数性能测试。4.FT测试通常分为两个阶段:自动测试设备(ATE)阶段和系统级别测试(SLT)。ATE阶段可以在几秒钟内完成,而SLT可能需要数小时。5.探针卡在CP和FT测试中扮演着至关重要的角色,它决定了测试的效率和准确性。6.浙江微针半导体公司是国内为数不多的能够自主研发和生产MEMS探针卡的企业之一。该公司拥有自主知识产权,专注于技术革新,确保产品质量。7.微针半导体公司的高阶MEMS探针卡广泛应用于高性能芯片测试,包括CPU、GPU、AI、SoC、存储芯片等,满足高阶测试需求。同时,它们也为光电、医疗、汽车、通讯等产业提供微纳接触解决方案。