衬底和晶圆的区别：1、衬底通常是一个承载其它材料的坚硬物体。在半导体行业中，衬底通常是由单晶硅、砷化镓、氮化镓或其他半导体材料制成的，这些材料在晶体结构上具有高度的规则性和一致性。2、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。