晶圆，铜片。1、晶圆：是半导体制造中的核心材料，是半导体制造中必不可少的环，晶圆上有大量的半导体芯片，通过制造工艺，在晶圆上形成电路，再通过切割封装成为半导体产品。2、铜片：是一种电能传输的媒介，主要起到将电力传输到晶圆上的作用。在制造芯片的过程中，需要通过将电力传输到晶圆上来确保芯片的正常运转。铜片主要由铜线和连接片组成，连接片是将芯片连接到外部电路的重要部件。