晶圆检测前需要建立程序。wafertest是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的测试，其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的测试点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数测试。