半导体测试是IC全产业链中的关键步骤，对于确保芯片质量、降低成本、获取测试数据至关重要。测试过程中，通过测试机、分选机、探针机等设备，确保芯片达到预定良率。探针作为核心工具，广泛应用于半导体及电路板测试。探针被安装在插座或夹具内部，位于被测物与测试基板之间，连接两者的触点。电流和频率传输确保判断被测物是否合格。针对半导体IC测试，采用弹簧探针，针头触碰IC的被测点，尾部针头与测试基板触点接触，判定其性能。电路板（PCB）测试中，探针配合套管，进行导通测试。针对已安装器件的实物板，可进行ICT/FCT检测。儒众智能的测试探针家族，采用先进材料结构、精益镀层处理及优质组装工艺，满足各种间距需求，提供多种形式、单动、双动探针选择。在选择探针型号时，需考虑间距、被测对象的头型、测试电流、运动行程及弹力等因素。儒众智能测试探针最小间距为0.25P，适用于多种封装测试要求。公司由多位清华大学及中科院博士创立，专注于探针和芯片测试插座设计研发，可承接各类规格定制，助力客户提升产品质量、降低人工成本、提高生产效率。产品已成功应用于国内外多家企业，贡献于质量提升、成本降低与效率提高。选择儒众智能半导体测试探针，实现高效精准测试。