LED封装工程师职责涉及多个方面，包括：1.LED芯片检验：要求工程师通过镜检来检查材料表面是否有机械损伤或麻点麻坑，并确保芯片尺寸、电极大小符合工艺要求，电极图案完整。2.LED扩片：这一步骤是为了便于后续工序操作，使用扩片机将黏结芯片的膜扩张，使LED芯片间距达到约0.6mm。手工扩张也是一种方法，但易导致芯片脱落浪费。3.LED点胶：工程师需在LED支架的特定位置点上银胶或绝缘胶，以固定芯片。工艺难点在于控制点胶量，并遵守胶体高度、点胶位置等工艺要求。4.LED备胶：与点胶相对，备胶是在LED背面电极上涂上银胶，然后安装在支架上。这种方法效率高，但不是所有产品都适用。5.LED手工刺片：工程师在显微镜下用针将LED芯片刺到相应位置。手工刺片灵活，可适应多种芯片安装需求。6.LED自动装架：结合了点胶和安装芯片两步，先在支架上点胶，然后用真空吸嘴吸起芯片并放置在正确位置。熟悉设备操作和精度调整是关键。7.LED烧结：目的是使银胶固化，监控温度防止不良批次。通常银胶烧结温度控制在150℃，时间2小时，可根据实际情况调整。8.LED压焊：将电极引到芯片上，完成内外引线连接。压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种，需监控拱丝形状、焊点形状、拉力等。9.LED封胶：封装方式有点胶、灌封、模压。难点包括气泡、缺料、黑点，需选好材料和支架以确保结合良好。10.LED固化与后固化：固化是指环氧的固化，后固化是为了让环氧充分固化并进行热老化，提高粘接强度。11.LED切筋和划片：Lamp封装的LED需切筋切断支架连筋，SMD-LED则需划片机分离。12.LED测试：测试LED的光电参数和外形尺寸，并根据客户要求进行分选。