根据美国《纽约时报》网站于2023年9月22日的报道，美国拜登政府日前发布了一项最终规定，禁止获得美国联邦资金支持的芯片企业在中国增加生产能力和进行科研合作，旨在维护所谓的美国“国家安全”。报道指出，这一规定的颁布正值拜登政府准备发放超过520亿美元的联邦拨款和数百亿美元的税收抵免，以促进美国的芯片产业发展。
根据这一最终规定，获得美国联邦资金支持的企业将被禁止在美国以外的地方建设芯片工厂。政府规定，这些企业在获得联邦资金后的10年内，不得在“受关注的外国”扩大半导体生产，这些国家包括中国、伊朗、俄罗斯和朝鲜。
此外，规定还限制了获得资金支持的企业在上述国家进行某些联合研究项目，或向这些国家提供可能引发所谓“国家安全”担忧的技术许可。美国商务部表示，如果资金接受方违反了这些限制，将有可能被要求返还联邦拨款。
美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示：“这些措施将有助于维护我们的国家安全，帮助美国在未来几十年内保持技术领先地位。”
然而，报道中也提到，芯片行业一直在强烈反对这些限制措施。芯片制造商在今年提出的意见中表达了担忧，认为过度的限制可能会扰乱供应链，并对其全球竞争力造成损害。
这一最终规定引发了关于国家安全和全球供应链的广泛争议，将继续受到各方的密切关注。美国政府在平衡国家安全和全球市场竞争之间寻找解决方案的挑战仍然存在。
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